4月15日，由金堂县科协主办、成都士兰承办的“携手共进 共创未来”企业行活动在士兰成都公司成功举行。
活动伊始，参会人员参观了成都士兰半导体制造有限公司展厅。从公司发展历程、产业布局、核心业务和主要应用场景以及部分产品，全方位呈现了公司在半导体领域的深厚技术积累和卓越创新成果。从芯片的精密制造工艺到半导体器件的广泛应用，从前沿的技术研发方向到未来的产业布局规划，每一处细节都彰显着科技的力量。参会人员认真聆听讲解，不时驻足交流，对公司的技术实力和发展潜力给予了高度评价和赞美。此次参观不仅让大家对半导体产业有了更直观的认识，也为后续的深入交流与合作奠定了良好基础。
参观结束后，交流分享会在多功能厅热烈展开。成都士兰围绕科技创新与项目申报首先展开分享。介绍了三个省级研发平台的申报、运行及验收全过程做法，以及公司在省级研发项目“12英寸硅片超重掺杂及多层外延生长技术”、揭榜项目“先进碳化硅半导体功率模块封装工艺关键技术研发及产业化”和产学研合作、成果评价等方面的成功经验，并分享了项目申报的经验体会，为其他企业提供了极具价值的参考。
园区内其他公司开展了聚企业智改数转、全员创新等主题分享。
在经验分享环节之后，金堂县民营经济发展促进中心负责人发表重要讲话。强调园区内企业合作的重要性，并提出将组织力量梳理并发布园区内企业的供需信息，旨在打破企业之间的信息壁垒，促进企业之间的资源共享和优势互补，推动产业协同发展。与会企业纷纷表示，这一举措将为企业的发展带来新的机遇，有助于实现互利共赢。
活动最后，县科协党组成员、副主席杨宇总结讲话。他对本次活动的成功举办给予充分肯定，并指出此次活动为科技企业提供了一个难得的交流合作机会，促进了企业之间的相互了解和信任。鼓励各科技企业要以此次活动为契机，进一步加强沟通协作，共同攻克技术难题，推动科技创新和产业升级。同时，也表示县科协将继续发挥桥梁纽带作用，积极为企业提供政策支持、技术咨询、人才培训等服务，助力企业实现高质量发展。