尊敬的客户朋友：
您好！
感谢您长期以来对芯碁微装的支持，我司将于2023年3月22-24日参加国际电子电路（上海）展览会。
特邀请您的莅临参会！
展会地点：国家会展中心（上海）
芯碁微装展位：7.1H 7R26
展品快讯
·DILINE-FAST35
一款全新的多层板量产LDI解决方案，连线产速高达10000片/天，采用高速运动平台，并结合高精度的成像和定位系统，具有高产能、低体积的特点，为PCB黄光制程提供完美的解决方案。
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MAS系列 应用于IC封装载板、mSAP、多层板、软板、HDI等领域 |
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NEX系列 适用于各阻焊制程 |
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RTR系列 适用于卷对卷制程 |
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现场观众可在CPCA SHOW 2023开展期间至芯碁微装展位填写问卷，领取精美礼品一份!
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