尊敬的客户伙伴：
国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 将于2023年5月24至26日（周三至周五）在深圳国际会展中心（宝安）举行。芯碁微装诚邀您莅临2号馆 2B50展台指导交流！
展品快讯
NEX40T
NEX系列是高性能直接成像防焊DI产品，采用高功率曝光光源，结合高功率成像和高精度定位系统，适用于多种防焊油墨。为多层板、HDI、软硬结合板、软板和IC载板的防焊制程提供高产能、高精度，高品质开窗/焊桥/侧蚀的解决方案。
●最小焊桥/开窗40μm/60μm
●对位精度±10μm
●最高产能200面/小时
DILINE-MAS6
一款全新的载板自动线，适用于IC封装载板如FCBGA和FCCSP等，整线密封、100级洁净度、视觉定位免划伤，搭配高剂量封装常用干膜可实现高产能。
该系统采用DMD技术，通过高达0.35μm的资料解析度，实现6μm精细线路的线宽一致性，在保证最佳品质和良率的同时，可降低整体运行成本。
交通指南
观展预登记
联系我们
现场联系方式
沈先生：13675510040
李先生：18120061636
固定电话：0551-63823652
企业网址
www.cfmee.cn
企业邮箱
sales@cfmee.cn
5月24日-5月26日
深圳国际会展中心（宝安）
2号馆 2B50
芯碁微装
期待您的到来！
关注芯碁 了解更多
