WLP晶圆设备重复出货至中道头部客户并在多个中道客户验收量产中

芯碁微装 WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货。该设备可实现 2μm 的 L/S，为客户提供 2.xD 封装光刻工序的解决方案。除此之外，WLP 系列在先进封装市场领域目前已在多个头部客户验收量产中，在先进封装领域实现了“弯道超车”。

 该设备采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题。作为国内首款专为晶圆级封装量产设计的直写光刻设备，WLP 2000 无需掩模板，大幅降低客户生产成本和周期，其模块化设计还减少了能耗与维护成本。

 芯碁微装 PLP 3000 板级直写光刻设备凭借3μm的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。

该设备采用无掩模直写技术，大幅降低了客户的生产成本和工艺复杂度，可适应大尺寸曝光场景。此外，其高分辨率特性与公司晶圆级封装设备 WLP 系列形成技术互补，覆盖从晶圆级到板级封装的完整需求。

人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 等应用推动了大算力芯片的需求激增，而随着摩尔定律趋近极限，中道正逐渐成为提升芯片性能的关键。当前 2.5D、异构集成、Chiplet 等诸多先进封装技术帮助芯片设计人员在尺寸更小、功耗更低的芯片中提供更多功能，实现性能的飞跃。然而，这些技术进步也带来了前所未有的挑战，它们对现有的制造工艺、设备和材料提出了更高的要求。

芯碁微装直写光刻设备中除了无掩模带来的成本及操作便捷等特点，在RDL、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面具备优势。

首先，掩模的制作往往耗时且成本高昂，直写光刻技术不使用传统步进式光刻所需的掩模，通过数字化的方式直接在硅片上进行图案曝光，大大缩短了产品从设计到市场的时间，并显著降低制造成本。并且，直写光刻技术能够适应复杂的RDL设计和多层封装结构，这在传统的步进式光刻中可能难以实现，客户可以更灵活地调整和优化设计，适应不同需求，特别是在研发或样品开发阶段。

其次，直写光刻技术减少了掩模交换和拼接的需求，简化了生产流程，从而提高了生产效率。尤其随着封装面积的增大，如CoWoS-R/L，SoW 晶圆级系统和PLP等技术的发展，直写光刻技术能够有效应对大尺寸封装的挑战。为了增加生产量，板级的封装应用逐步受到重视，它能够处理超出传统掩模尺寸的大面积封装设计，避免了掩模拼接问题，提高了生产效率。同时直接光刻自由多分割和智能涨缩模式应对板级封装中大尺寸多增层曲翘变形有着极佳的品质。

最后，对于当前追求国产化和减少对外部依赖的市场需求，国内正在加大力度发展类CoWoS、Chiplet等封装形式以弥补性能差距，在此背景下，直写光刻技术提供了一种自主可控的解决方案，有助于降低供应链风险，增强国内产业的竞争力。