AI时代 再启新程——芯碁智造 双展闪耀CPCA SHOW & SEMICON CHINA

CPCA SHOW 展会于2026年3月24日~3月26日在上海虹桥国家会展中心隆重举办。随着AI 芯片、高性能计算需求爆发，AI 驱动PCB 与IC 载板制造升级，向“更细线宽、更高密度、更多层化”演进。

芯碁微装携AI 算力先进材料激光钻孔设备亮相展会，并在现场发布面向于高阶IC 载板应用的新产品LDI MAS 2。公司持续聚焦激光直写、激光钻孔等核心工艺创新，为客户提供AI 时代PCB 与IC 载板从激光钻孔到激光直接成像的全面解决方案，助力客户在AI 时代把握技术与市场先机。

SEMICON China 2026于2026年3月25日 ~3月27日在上海新国际博览中心馆举办。

本届展会以"跨界全球 ，心芯相联"为主题 ，展览面积约9万平方米 ，预计吸引超过1400 家展商及 16万+专业观众 ，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、AI 芯片 、汽车电子等22大主题展区，同期举办20多场论坛。

芯碁微装展品聚焦三大核心场景

先进封装AI 芯片量产数字光刻WLP 系列 ，针对 2.5D/3D 封装、 晶圆级封装（WLP）需求 ，支持200mm/ 300mm 晶圆以及 310mm*310mm 方形基板 高精度曝光。

科研级设备MLC系列，专为高校实验室，公共科研平台设计开发，支持多品类小批量的科研开发及小规模产品中试。

陶瓷封装基板MLF 系列，面向光模块、功率器件、射频模块、汽车电子等陶瓷基板直写光刻应用，支持大多数类干膜与光刻胶 ，有效解决传统光刻工艺中干膜附着力不佳的问题。

这些创新产品凝聚了我们在泛半导体制造领域的技术突破与匠心追求，旨在为客户提供更高效、更精准的直写光刻解决方案，助力AI时代半导体行业高质量发展。