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2023年向芯出发

2023年向芯出发 江苏扬贺扬微电子科技有限公司
2023-01-20
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导读：2023年扬贺扬再出发，重磅发布工业级封装NA
充满荆棘的2022年已经画上句号。过去的一年，经济走低，疫情反复，国际局势危机等等因素，令全球市场历经艰难，存储器市场行情也是一路下跌。
在这困难的一年里，扬贺扬闪存产品依然保持上升的出货量。同时，积极推出BGA封装SLC NAND/SPI NAND产品，向海外市场、5G 应用市场等新兴市场进发。
Ball Grid Array Package ，简称BGA封装，是一种球珊阵列封装。随着产品小型化，低功耗以及高保密性的要求趋势，上世纪90年代首度推出了BGA封装。BGA封装，对产品封装测试的要求也更高，对产线设备的精密程度也要求更高。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
扬贺扬推出的BGA封装产品，覆盖了BGA24 和BGA63两种。BGA24封装用于SPI NAND FLASH，容量包含1G/2G/4G。BGA63封装用于SLC Parallel NAND，容量包含1G/2G/4G，电压包含1.8V和3.3V。
扬贺扬CEO王总表示，虽然面临诸多困难，但是依然看好2023年的NAND市场发展。随着国内疫情放开，国内经济预计在上半年度即将重启。扬贺扬在2022年调研了IPC、5G、车规等多个增长型市场，并针对不同市场规划新产品。2023年将是推出新产品，进入新领域的关键年份，扬贺扬对此信心满满。
借此2023年来临之际，也祝福各位身体健康，万事顺利。

【声明】内容源于网络
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