VINTIC ® 是由华盈新材料有限公司针对消费性电子产品零件结构特点开发的一系列中高端零部件的高性能尼龙材料,该系列产品中含有芳香族化学结构的尼龙材料,使得该系列产品在流动性,机械强度,耐高温性能方面均有出色表现。

HPPA应用范围:
1.汽车部件、芯片组和插座、杯体焊接支座、片状电容器、开关及微型喇叭、制作高密度的印刷电路板连接器
2.用于耐磨要求极高的场合,例如无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复开压缩机零件;连接器、控制器、传感器、马达及其它关键电子部件

1.配色料性能可能与以上数值不同;2.以上数据指实验室平均数据,仅用于使用时参考,不作为产品标准;3.产品资料修订恕不另行通知。


