微软PCB首席技术官梁滢到盈华材料考察

     盈华材料总经理吴茂彬对微软PCB首席技术官梁滢的到来表示热烈的欢迎并简要介绍了公司的经营情况和未来发展规划。他谈到：PCB目前从市场空间看，汽车领域增长最快；从市场结构来看，封装基板、HDI、多层板高速增长；从市场格局来看，中国厂商份额有望持续提升。PCB下游涉足众多行业，呈现周期和成长双属性，随着航天航空、通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展，PCB行业未来将迎来新的发展周期。盈华材料作为PCB主材（覆铜板）供应商，也将会在未来新的时期有所作为，下来，希望通过智慧工厂的建设，实现公司对覆铜板产品“高稳定、高性能”的切实把控，并确保公司在未来能持续做到管理升级、技术升级、产品升级，希望梁首席官能为盈华材料多提宝贵的意见和建议。

     在实地考察交流中，梁滢详细了解了盈华材料智慧工厂建设情况及公司主要产品覆铜板、商品粘结片的生产情况。并对公司的智慧工厂系统、设备运行监控、产品在线监测与优化、生产数据可视化、能效管理等系统的建设及项目为当地经济发展起到的积极作用给予了高度的评价和赞赏。

      梁滢从PCB产业需要的配合、AI等几个方面讲解了Microsoft与PCB的互动。她表示：未来随着电子电路产业技术的日趋成熟，必将对传统的PCB产业形成挑战，覆铜板（CCL）的未来也同样离不开创新，提前做好长期规划、互嵌式战略合作并保持对前沿技术的高度敏感性是企业立于不败之地的根本，期待双方在技术与商务层面进一步深入合作。

     此次梁滢首席技术官的到访交流，增进了微软与盈华材料双方的了解，为双方未来的深入合作奠定了良好的基础，盈华材料将以此次活动为契机，与微软展开广泛的合作，充分发挥双方的平台优势、技术优势和资源优势，合作共赢，共同为推动制造业持续创新与数字化转型贡献力量。