3月24日~26日，2025 国际电子电路（上海）展览会在上海国家会展中心盛大举行。本届展会展览面积55000平方米，参展厂商782家，汇聚了全球电子电路行业及产业链领先厂商，主题展区涵盖印制电路板、电子组装、智能制造、环保及水处理、洁净室等电子制造产业链及相关应用领域，凝聚电子电路业内人士共同探索前沿技术。
展会期间，盈华覆铜板展位迎来了众多新老客户和PCB业界专业人士的关注和咨询，公司参展团队全程热情接待，针对全新推出的高Tg无铅无卤、高频高速系列产品进行详尽解答和深入交流，进一步提升了盈华覆铜板的品牌影响力，拓宽了公司在PCB领域的全球客户资源。
本次展会，盈华材料推出的展品包括YH-8150H、YH-8180H、YH-8150G、YH-8150GA系列和YH-V180G、YH-U190G系列主要原材料国产化的超低介电损耗高速覆铜板，及YH-C350系列低介电性能碳氢高频覆铜板等核心技术产品，产品运用涵盖新能源、HDI、NB、LCD、手机、AI、服务器、毫米波雷达、微波通讯等领域。
YH-8150H/YH-8180H：应用于新能源领域的耐高压5000V覆铜板、内层铜厚高达4Oz的18层PCB板
YH-8150G：应用于HDI、NB、LCD、手机的Low-CTE覆铜板，有极好的尺寸稳定性
YH-8150GA：应用于AI电脑、AI手机的Low-DK/DF的AI系列覆铜板
YH-V180G/YH-U190G：主要原材料国产化的M6、M7等级产品，应用于AI服务器、通讯等领域，超低介电损耗高速覆铜板
YH-C350：应用于毫米波雷达、微波通讯的低介电性能碳氢高频覆铜板，可替代进口材料
未来，盈华材料将持续以市场为导向、以客户为中心，聚焦客户需求，为客户提供更专业、更可靠的覆铜板产品与服务。我们坚信，盈华材料必将成为您值得信赖、稳固可靠的合作伙伴！
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