臻鼎科技将新建四座新园区

臻鼎旗下中国台湾高雄路竹科学园区投资软板与先进模组组装生产线、中国深圳礼鼎园区投资ABF载板已在3月20日启动动工，中国淮安第三园区投资高阶HDI在5月29日展开建设。

同时，公司计划在中国秦皇岛礼鼎园区投资BT载板等四座新园区，其中BT载板预计明年第三季度加入生产，而中国深圳礼鼎的ABF载板的投资计划则要等后年开出产能，该园区新厂至少七层楼层，会是最现代化比照半导体规格的厂。

此外，臻鼎子公司鹏鼎控股日前已公布维持增长计划，目标10-20%年增长区间。