创新降本，智算未来
第三届研发降本峰会
12月21日，以“创新降本，智算未来”为主题的第三届研发降本峰会在深圳圆满落幕。本届峰会汇聚了来自汽车、电子、装备制造等领域的近千名企业代表与研发专家，共同聚焦研发源头的成本重构与价值创新，为企业突破成本瓶颈、提升核心竞争力提供系统性解决方案。作为国内手板模型与小批量制造领域的领先企业，科恒应邀参与本次行业盛会，并围绕“3D打印驱动研发降本”展开深度分享。
3D打印全链路降本体系
在研发成本持续攀升、竞争日趋激烈的背景下，如何从设计源头构建成本优势，成为制造企业共同关注的核心课题。科恒副总经理耿安东在峰会现场发表了题为《从原型到量产，3D打印驱动研发降本的全链路价值闭环》的专题分享，系统阐释了以3D打印技术为核心的全链路降本体系。该体系覆盖从概念设计、原型验证到工艺优化与小批量试产的全过程，通过早期介入研发，协助企业实现结构整合、装配简化、材料与工艺协同，在确保产品性能的同时，显著降低综合成本与开发周期。
技术赋能：从原型到量产的应用实践
耿安东副总经理提到，3D打印不仅是快速成型手段，更是推动设计自由化、制造分布式与供应链柔性化的重要赋能技术。他结合科恒在消费电子、汽车零部件、医疗器械等行业服务头部企业的实践案例，具体阐述了如何通过拓扑优化、轻量化设计、随形冷却模具及个性化定制等应用，帮助企业突破传统制造约束，实现从设计到量产的高效衔接与降本闭环。
他还进一步强调，随着技术成熟与规模化应用推进，3D打印已从传统的小批量验证走向规模化量产，例如苹果公司已将3D打印应用于量产钛合金表壳等工具制造，这标志着该技术在高端制造领域的可靠性与经济性已获得行业验证。
研发源头成为降本关键
本届峰会强调，降本正在进入深水区，若继续依赖传统手段，往往只能获得有限、短期、低质量的收益。真正决定产品成本和利润的关键环节，正从供应链与制造端向研发与设计源头前移。科恒多年来始终致力于通过技术赋能，为企业提供高效、精准的制造解决方案，助力客户在产品全生命周期中构建可持续的成本竞争力。
未来，科恒将持续深化在快速制造、数字工艺与研发协同等方面的能力建设，携手产业链伙伴，共同推动智能制造与降本设计在中国制造业中的深度融合与高质量发展。