DBC作为陶瓷表面金属化工艺，有什么实际性能？

DBC作为陶瓷表面金属化工艺，有什么实际性能？本公司加工生产的DBC工艺陶瓷金属化板，直接覆铜（DirectBond Copper，简称DBC）。

首先将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料，后通过高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计，菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板。

加工出的产品，不仅具有绝缘性能好、导热性能优异、热膨胀系数与硅接近、良好的机械强度、载流能力强等特性。在汽车传感器、制冷型红外热成像、5G光通信、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射频器件、电子电力器件（IGBT）等众多领域广泛使用。

今天的分享结束啦，希望对你有所帮助，本公司加工生产的陶瓷精密结构件、陶瓷金属化、陶瓷封装管壳，集成型、烧结、精密加工一条龙服务，无须外发协助，时间更短，交期更可控，欢迎大家扫描下方二维码或来电咨询！