陶瓷基板经过烧结成型为了实现更好的电气性能，便于做图形电路需要在表面做金属化。金属化实现金属和陶瓷的结合力，是实现封装的重要环节。今天小编带大家简单了解一下陶瓷金属化的其中一种方式，共烧法。
近年来，共烧多层陶瓷基板因其独特的厚膜技术而备受瞩目。这种技术巧妙地将信号线、微细线等无源元件嵌入基板内部，极大地满足了集成电路的多样化需求。
共烧法主要分为高温共烧（HTCC）和低温共烧（LTCC）两种。两者的基本工艺流程相似，包括浆料配制、流延成型、干燥、钻孔、填孔、丝网印刷线路、叠层压合以及烧结成型等步骤。具体来说，就是将氧化铝粉末与有机粘接剂混合制成浆料，通过刮刀加工成片状并干燥成陶瓷生坯。随后，在生坯上打孔并填充金属粉末，再利用丝网印刷技术绘制出电路图案。
最终，将多层生坯叠加压合，在高温或低温环境下烧结成型。尽管流程相似，但HTCC和LTCC的烧结温度却大相径庭。HTCC需要高达1300-1600℃的高温，而LTCC则因添加了降低烧结温度的玻璃材料，仅需850-900℃即可完成烧结。然而，这种玻璃材料的加入也导致了基板热导率的显著降低。
共烧陶瓷基板的优势在于能够显著提升组装密度、缩短互连长度、减少信号延迟、减小体积并提高整体可靠性。它广泛应用于将多种无源器件埋入陶瓷中，制成三维集成的高密度电路，再在其表面贴装IC和有源器件，形成功能强大的集成模块。这种模块不仅进一步减小了电路结构，还提高了集成密度，尤其适合高频通讯组件。
不过，共烧法也面临一些挑战。由于采用网版印刷制作图形，因此图形的尺寸精度和表面粗糙度受到印刷工艺的限制。此外，层压过程中的对位不精准和烧结过程中的收缩不一致等问题也限制了其应用范围。
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