今天，我们为您带来的是我公司加工生产的直接键合铜（DBC）产品，覆铜陶瓷又叫覆铜陶瓷基板，是使用DBC（Direct Bond Copper）技术将铜箔直接烧结在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。
首先将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）陶瓷基板，放入激光切割机中预留出导通孔，再覆上铜金属的新型复合材料，后通过高温加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板，然后根据线路设计，菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板完成制作。
DBC 的优势, DBC 基板的导热性比传统的 FR-4 或 IMS 基板高出数倍。能快速将电子元件产生的热量及时散发出去，保障其可靠运行。陶瓷基材具有良好的电气绝缘性能。良好的可焊性, 高的尺寸稳定性.DBC 应用领域- 电力电子器件：IGBT 模块、功率转换器等。高功率 LED：LED 路灯、车灯等。激光器： 用于工业加工和医疗应用。汽车电子： 电动车、混合动力汽车的功率模块。其它高功率、高密度电子产品。
本公司加工的陶瓷表面金属化产品。其最小孔径可达30um 、最小方槽宽度可达100um、最小线宽可达10um、最小线距可达10um 。
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