
今天给大家带来的是,工业陶瓷行业中,尖端技术之一的陶瓷封装管壳工艺,SMD 即 (Surface Mounted Device)的缩写,意为表面贴装器件,产品具有体积小重量轻、组装密度高等特点,极为适合当今设备小型化便携式的发展需求。
其产品基座是由,印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片,按一定次序相互叠合,并经过气氛保护烧结工艺,加工形成的一种三维互连结构,主要应用于半导体封装。
SMD陶瓷封装基座材料一般为,黑色氧化铝、氮化铝陶瓷等,最后基座上覆上与陶瓷紧密接合的金属层制成。在晶体振荡器、SAW滤波器、双工器、各种MEMS 器件等领域广泛使用。




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