不同陶瓷封装管壳的类型与应用，你知道几个！

每天一个科普小知识，陶瓷封装管壳中的封装技术，你知道分别有哪些类型和作用吗？

陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备成的封装外壳。其产品具有优异的机械性能、热稳定性、绝缘性、气密性等，常用于半导体产品的封装当中。其种类多样，按结构可分为6种

1.陶瓷双列直插管壳（CDIP）最普及的插装型封装之一，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。

2.陶瓷四面引脚扁平管壳（CQFP）广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。

3.陶瓷针栅矩阵管壳（CPGA）是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

4.陶瓷小外形管壳（CSOP）是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出。

5.陶瓷无引线片式载体外壳（CLCC）、带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

6.陶瓷焊球阵列外壳（CBGA）、气密性好，抗湿气性能高，封装成的组件拥有性能好，稳定性高等特色。

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