工业陶瓷行业，鲜为人知的高精技术，一定不要错过哦！

今天给大家带来的是，工业陶瓷行业中，鲜为人知的高精技术，陶瓷表面金属化工艺，直接镀铜（DirectPlatedCopper，简称DPC）

首先将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板，通过激光切割设备，在陶瓷基片上打孔，预留出导电孔，再做预处理清洁，利用半导体工艺在陶瓷基板上溅射铜种子层，再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺，来实现线路图案的制作，最后再通过电镀或化学镀方式增加铜线路的厚度，移除光刻胶后即完成金属化线路制作。

生产出的产品，线宽/线距可达30μm~50μm，经过激光打孔和电镀填孔，使产品表面垂直互连，可实现电子器件三维封装与集成，大幅度降低了器件的体积。

今天的分享结束啦，希望对你有所帮助，本公司加工生产的陶瓷精密结构件、陶瓷金属化、陶瓷封装管壳，集成型、烧结、精密加工一条龙服务。无须外发协助，时间更短，交期更可控，欢迎大家扫描下方二维码或来电咨询！