今天给大家带来的是，由本公司加工生产的围坝板，其产品是通过直接镀铜（DirectPlatedCopper，简称DPC）工艺制作，可选用氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板材料加工。
产品首先是通过陶瓷基板表面预处理，在陶瓷基板上溅射铜种子层，再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺，来实现线路图案的制作，最后再通过电镀或化学镀方式增加铜线路的厚度，移除光刻胶后即完成金属化线路完成制作。
其加工精度可达20um、线宽/线距可达30μm~50μm、围坝图形、坝高可按客户需求定制。产品在uv紫外线、cob半导体、LED光电等领域广泛使用。
今天的分享结束啦，希望对你有所帮助，本公司加工生产的陶瓷精密结构件、陶瓷金属化、陶瓷封装管壳，集成型、烧结、精密加工一条龙服务，无须外发协助，时间更短，交期更可控，欢迎大家扫描下方二维码或来电咨询！
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禄海公司主营
陶瓷结构件、陶瓷金属化、陶瓷封装管壳
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