覆铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工艺：是一种用于制备高密度电子封装材料的工艺方法。该工艺是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
在形状加工方面，DPC陶瓷板需要使用激光切割，传统的钻铣床和冲床无法准确加工，因此结合力和线宽更精细。该金属具有结晶性能好、平整度好、线条不易脱落、线条位置更准确、线条距离更小、可靠性稳定等优点。
DPC广泛应用于热电冰箱、大功率LED灯、集成电路中的无源器件（电容器、电阻器、电感器等）、混合集成电路、传感器、汽车电子、5G通信光学模块等。
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