每天一个科普小知识，陶瓷封装管壳技术你了解多少？封装作为半导体集成电路中不可或缺的环节，可以将它理解为给芯片穿上“衣服”，可以更好保护芯片免受损伤或增强性能。
而对于封装产品而言，气密封装参数十分重要，由于陶瓷对水汽的渗透率很低，相比其他任何金属或塑料材料都低几个数量级，所以陶瓷封装是目前真正，能进行高可靠的封装方式。
高温共烧多层陶瓷（HTCC）为封装的主要工艺，是指在1450℃以上与熔点较高的金属，一并烧结并具有电互连特性的陶瓷，HTCC一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再到更高的1500-1800℃高温环境中，将多层叠压的瓷片共烧成一体
常用的材料有氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、莫来石等，其制作的产品广泛运用于光通信、图像传感器、红外线、紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器等领域。
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