今天为您带来的创新技术，其独特的混合性能，多功能性和成本效益。鲜为人知的高精度技术，陶瓷表面金属化工艺，(DirectPlatedCopper, DPC).
首先将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板，通过激光切割设备，在陶瓷基片上打孔，预留出导电孔，再做预处理清洁，利用半导体工艺在陶瓷基板上溅射铜种子层，再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺，来实现线路图案的制作，最后再通过电镀或化学镀方式增加铜线路的厚度，移除光刻胶后即完成金属化线路制作.
生产出的产品，线宽/线距可达30μm~50μm，经过激光打孔和电镀填孔，使产品表面垂直互连，可实现电子器件三维封装与集成，大幅度降低了器件的体积.
DPC广泛应用于热电冰箱、大功率LED灯、集成电路中的无源器件（电容器、电阻器、电感器等）、混合集成电路、传感器、汽车电子、5G通信光学模块等。
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