其一，坝体使用的是电路的方式将其加固至1000mp大小，赋予了产品很好的导电性能，可以轻松承受高电流和电压。
其二，坝体偏移量在30mp以内，对生产工艺和技术水平十分考究，能够使得产品在与其他元器件贴合时气密性更好。
其三，使用的基板材料为陶瓷，拥有非常良好的导热率，可以很好的规避各种大功率器件的散热问题。
其四，产品介电常数在8-10之间，使得它有非常好的高频传输信号处理能力。
其五，它的耐电压能力高达170瓦以上，可以完美的匹配各种大功率元器件的使用。
今天的分享结束啦，希望对你有所帮助，本公司加工生产的陶瓷精密结构件、陶瓷金属化、陶瓷封装管壳，集成型、烧结、精密加工一条龙服务，无须外发协助，时间更短，交期更可控，欢迎大家扫描下方二维码或来电咨询！
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