今天给大家带来的是，DPC（直接镀铜陶瓷基板）工艺中，具有代表性的产品之一，称为DPC小间距板。
可选用氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷基板材料加工。其工艺首先会对陶瓷基板，进行表面预处理，再通过磁控溅射技术，在陶瓷基片表面，沉积金属种子层(Ti/Cu)，接着通过光刻、显影完成线路层制作，最后去干膜、刻蚀种子层完成基板图形制备。
本公司加工的DPC小间距板，板厚0.15-2.0mm、最小孔径最小0.05mm 、金属单面/双面: 单面、0.2mm 导通孔、线距20*20mm、铜厚1-1000um，可根据客户实际需求或来图定制。
今天的分享结束啦，希望对你有所帮助，本公司加工生产的陶瓷精密结构件、陶瓷金属化、陶瓷封装管壳，集成型、烧结、精密加工一条龙服务，无须外发协助，时间更短，交期更可控，欢迎大家扫描下方二维码或来电咨询！
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陶瓷结构件、陶瓷金属化、陶瓷封装管壳
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