SMT工业中，在电路板焊点的检验工作中，需要进行多个工位的协作，才能进行手工的检验，这就极容易出现错误的检验和漏检。此外，人工测试也存在着不同人员测试规范不一致、重复测试等问题，造成了测试人员的疲劳。本项目拟采用机器视觉技术，一次实现测试电路板焊点的高度、面积、体积等多个参量，实现信息的整合，整体提高测试的效率与准确性。
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应用需求
需通过视觉检测方式，检测PCB焊点质量，将判断信号反馈给控制器。
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应用挑战
对测量对象的精确定位
焊点测试的稳定性受打光质量的影响
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邦纳解决方案
采用VE相机，配合红色环形低角度光源，采用二值化工具、逻辑工具等进行检测。
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方案应用
将传感器安装到支架合适位置，安装背光源，连接线缆并上电。
连接软件，调节焦距，获得良好的画面。
编写 VE检验方案，并进行调试验证
反复检测，验证测试的稳定性。
▲检测合格图
▲检测不合格图
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易于安装和维护
性能可靠稳定
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客户收益
提高设备的自动化程度，改善测试的效率，提升测试的合格率。