焊接样品典型特征
根据飞镭激光 的设备技术特点，其焊接后的SFP/QSFP模块 样品通常呈现以下关键特征：
焊点尺寸：激光焊点直径可控制在微米级别（如0.1–0.5 μm），适用于光模块中屏蔽壳、引脚等微小结构的固定。
焊缝形态：焊缝均匀平整，无氧化或气孔，这是由于光纤激光器 能量稳定，热输入精确可控所致。
热影响区 ：热影响区宽度极小（通常＜100 μm），避免对周边敏感光学元件（如透镜或光纤接口）造成热损伤。
一致性：在批量生产中，多个焊点的位置重复精度高（例如QSFP的4通道外壳焊接），保障模块屏蔽效能和插拔可靠性。
⚙️ 典型焊接区域
以QSFP+模块 为例，激光焊接的主要区域包括：
外壳接地焊接点：模块金属外壳与PCB接地端之间的焊点，通常为2–4个对称点，确保电磁屏蔽性。
固定片焊接：用于加强光接口的金属固定片，焊点需避免遮挡光学透镜或光纤插芯。
引脚补强焊接：在高速电接口（如XLPPI）引脚根部进行微点焊，增强机械强度。
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