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拟建国家LED集成封装工程研究中心

拟建国家LED集成封装工程研究中心 煌牌自动设备有限公司
2015-08-13
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导读:LED封装技术影响到LED的使用性能和寿命,必须不断进行技术革新。经科技部批准,“国家LED集成封装产业技术


LED封装技术影响到LED的使用性能和寿命,必须不断进行技术革新。经科技部批准,“国家LED集成封装产业技术创新战略联盟”日前在LED产业重镇深圳成立。

据了解,该联盟由企业、高等院校、科研机构、法律金融服务等其他机构组成。联盟旨在以技术创新需求为纽带,整合产、学、研、用各方资源,通过对大功率LED集成封装核心基础技术的研究及自主创新,形成具有自主知识产权的产业标准、专利技术和专有技术,带动重大应用示范,实现从“跟随”到“引领”的转变,推动国家大功率LED集成封装产业的发展。

成立大会上,联盟负责人介绍,联盟计划通过五年左右的时间,通过系统封装的方式使LED集成封装趋于小型化、多功能化、智能化,解决LED集成封装集成度问题、产品规模化产业化问题。

下一步,联盟将建立LED产业技术标准,搭建产学研平台,申报和建立国家LED集成封装工程研究中心,推动产业采用无源热管导热技术和非金属材质制作散热装置替代常规金属材料,满足大功率LED灯具高效快速散热的同时降低材料成本,研发推出基于智慧城市及互联网的新一代大功率LED集成封装户外道路照明产品。


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煌牌自动设备有限公司
煌牌公司1995年成立于香港荃运工业区并于2006年在广州设立研发中心,在日本、美国均设有研发分部。与麻省理工、香港科技大、广东工大等国内外高校均有合作研发项目,是集SMT设备自主研发、制造、国内外销售服务于一体的专业供应商。
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煌牌自动设备有限公司 煌牌公司1995年成立于香港荃运工业区并于2006年在广州设立研发中心,在日本、美国均设有研发分部。与麻省理工、香港科技大、广东工大等国内外高校均有合作研发项目,是集SMT设备自主研发、制造、国内外销售服务于一体的专业供应商。
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