PoP(PackageonPackage)堆叠装配技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键。相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。元器件堆叠装配（PackageonPackage）技术必须经受这一新的挑战。
PoP的SMT工艺流程
1.非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)
2.PoP面锡膏印刷
3.底部元件和其它器件贴装
4.顶部元件蘸取助焊剂或锡膏
5.顶部元件贴装
6.回流焊接及检测
顶层CSP元件这时需要特殊工艺来装配了，由于锡膏印刷已经不可能，除非使用特殊印刷钢网(多余设备和成本,工艺复杂),将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。
