影响锡膏印刷机印刷质量的因素有很多，但是其中重要的因素之一就是刮刀。现在我们来谈谈刮刀对锡膏印刷机的影响。
1、刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系，刮刀的速度越慢，锡膏的黏度越大，同样，刮刀的速度很快，锡膏的黏度就越小，调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。
2、刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大，压力太大会导致锡膏印的很薄，理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净，刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。
3、刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力，更多的锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费，一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50MM左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模版上。
