模板
SMT贴片加工出现桥接现象，大多数是因为IC引脚间距较小，通常发生在引脚间距在零点五mm或者更小的情况下，所以如果模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生短路现象。
印刷
SMT贴片加工中，印刷也是非常重要的环节，为避免印刷不当出现短路，需要注意以下问题：
刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤零点五mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;刮刀压力一般为30N/mm2。
印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，
锡膏
对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
五、回流
在SMT贴片加工回流过程中，如果出现以下几种状况，也有可能导致短路现象发生，如：
升温速度太快;2、加热温度过高;3、锡膏受热速度比电路板更快;4、焊剂润湿速度太快等。
关于SMT贴片加工发生短路的原因及解决方法，今天就介绍到这里了。在SMT贴片加工中，具有许多工艺程序，每个环节都需要操作人员认真细致对待，才能减少不良现象的发生。
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