随着科学技术的发展，LED的封装形式有很多种，有引脚式封装、表面组装贴片式封装、板上芯片直接式封装、系统封装式封装。
小功率LED的封装一般采用的是引脚式LED封装形式。引脚式LED封装也比较常见。普通的发光二极管基本都是采用引脚式封装。引脚式LED封装热量是由负极的引脚架散发至PCB板上，散热问题也比较好的解决。但是也存在着一定的缺点，那就是热阻较大，LED的使用寿命短。
表面组装贴片式封装（SMT）是一种新型的LED封装方式，是将已经封装好的LED器件焊接到一个固定位置的封装技术。SMT封装技术的优点是可靠性强、易于自动化实现、高频特性好。SMTLED封装形式是当今电子行业中最流行的一种贴片式封装工艺。
板上芯片直装式（COB）LED封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，最后使用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。COB工艺主要应用于大功率LED阵列。具有较高的集成度。
系统封装式（SIP）LED封装技术是近年发展起来的技术。
它主要是符合了系统便携式以及系统小型化的要求。跟其他LED封装相比，SIP封装的集成度最高，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED芯片。
LED的封装是一门多学科的工艺技术。涉及到如光学、热学、电学、机械学、材料、半导体等研究内容。所以大功率LED的封装技术是一门比较复杂的综合性学科。良好的LED封装需要把各个学科的因素考虑进去。下面就LED封装工艺流程作一个简单的介绍。
LED的发光体是晶片，不同的晶片价格不一，形态大小也不一。晶片形态大小都不相同，这对LED封装带来了一定的困难。在对支架的选择方面也提出了考验。
支架与外形塑料模具的选择决定了LED封装成品的外形尺寸。支架承载着LED芯片，所以在支架的选择方面要根据实际的LED晶片边长的大小。
固晶胶的选择主要是考虑其粘结力，其颗粒大大校同样所涂覆的固晶胶的薄厚程度决定了封装的LED的热阻。
银胶跟绝缘胶相比来说，其热阻低。热阻的大小，决定了LED的出光效率。同样，银胶还具有另外一种特色，那就是导热性能好。
焊线过程可以采用机械焊线和人工焊线，由于此次实验生产的LED封装量少，所以采用的是人工焊线。早高倍显微镜下，将芯片的正负极使用金线焊接到支架的两个引脚角上。焊接过程要耐心小心。整个LED封装工艺流程都是按照如图2所示的流程制作的。
LED的封装工艺过程中必须考虑到很多种因素，每个环节都要都要细心琢磨。热阻影响着LED的出光效率。散热条件和色度稳定性对LED的性能影响。我们在LED封装过程当中要选择合适的材料。
改进现有的器件结构，寻求更好的LED散热的方式，减少LED的热阻等。在封装过程中，材料的选择非常重要，但是热学界面，光学界面也同样重要。对于LED灯具而言，不仅要考虑好上述因素，还要将LED的驱动电源，模块的集成选择，应用领域都有集合在一起考虑。所以，对于大功率LED封装工艺这方面的研究，任重而道远。
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