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SMT工艺构成要素简单介绍

SMT工艺构成要素简单介绍 煌牌自动设备有限公司
2016-09-21
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导读:煌牌LED全自动生产线包括了全自动送板机,锡膏印刷机,接驳台,LED多功能贴片机,无铅回流焊等5种设备。LE


煌牌LED全自动生产线包括了全自动送板机,锡膏印刷机,接驳台,LED多功能贴片机,无铅回流焊等5种设备。LED全自动贴片机为全自动线配置,只需要一个操作人员即可。下面我们简单介绍一下SMT工艺的构成要素。


印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)-->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或者分板机进行切板)

  工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)

  锡膏印刷

  其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机),位于smt生产线的最前端。

  零件贴装

  其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

  回流焊接

  其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。

  AOI光学检测

  其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

  维修

  其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

  分板

  其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式。


煌牌公司自主研发制造SMT自动贴片机超过20年,丰富的研发经验,稳定的产品性能,高效的生产团队,始终走在国内贴片机的前沿。主打产品全视觉在线多功能高速贴片机和全自动视觉高速锡膏丝印机目前已经在国内同类产品中处于领先地位,与国外同类产品相比也更具性价比优势。于此同时,研发中心以一流技术为先导,不断创新,将为客户提供更加专业可靠的整条SMT生产线的设备解决方案及工艺方案。

 

【声明】内容源于网络
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煌牌自动设备有限公司
煌牌公司1995年成立于香港荃运工业区并于2006年在广州设立研发中心,在日本、美国均设有研发分部。与麻省理工、香港科技大、广东工大等国内外高校均有合作研发项目,是集SMT设备自主研发、制造、国内外销售服务于一体的专业供应商。
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煌牌自动设备有限公司 煌牌公司1995年成立于香港荃运工业区并于2006年在广州设立研发中心,在日本、美国均设有研发分部。与麻省理工、香港科技大、广东工大等国内外高校均有合作研发项目,是集SMT设备自主研发、制造、国内外销售服务于一体的专业供应商。
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