在外行人眼里，工程师是一个死板、墨守成规、不会思变的工种。其实不然。
一、在工程上经常会遇到那些与设计无关的、但是或多或少能影响到工程效率的东西，要想提高效率，就要灵活运用你的工程思维。
下面举几个例子：
1、一个板子上有多组电源，5V、3.3V、2.5V，而且都是LDO。这时，在功率允许的范围下，在每个LDO的输入和输出都加2个去耦电容(如104和10uF)，就可以了，这个设计本身是没问题的。
但是，在维修、调试的时候，就很不方便了。因为三组电源都是并联的，也就是说，与这三组电源相关的支路，有一条短路了，那么排查故障是很困难的。
所以在这三组电源中间，都串上0R或者电感，这时，排查就很容易了，只要剔掉0R或者电感，就很容易定位，哪一组电源出问题了。
拆焊个电阻很容易，但是拆焊个芯片就花点时间了，所以串电阻、电感可以提高工程效率。
2、两块MCU(QFP封装)之间串口通信，而且做成了PCB板，调试的时候，不知道串口有无正常发送数据，只能用示波器去测MCU的管脚。这时，相当麻烦，因为管脚间距很小。
这里就要加上测试点，也就是连接在导线上的，一个裸铜的点，像焊盘一样的。这样，用示波器测，就很容易了，根本不用担心探头把MCU相邻的管脚短路，或者探头点不中管脚等棘手问题。
在什么地方加测试点，是要靠点经验的，也就是在设计前期就得考虑到调试的问题，如，ADC的输入、时钟、串行总线、GND(测纹波时接地环接地用的)、以及不确定的信号线等。
3、FPGA连接着几个按键，而FPGA可以设置内部上拉电阻，这时，要不要外接上拉电阻?
这里建议外接上拉。因为写代码的工程师不一定会细心看你的电路图，甚至他几乎不懂硬件，所以加上去，以防IO口被烧掉。
上拉电阻最好还是外接，如IIC、SPI、UART等，还有按键、旋钮，在PCB上面要预留上拉。等代码确定好，用内部上拉没问题了，生产的时候，可以改BOM去掉上拉，以降低成本。
4、在设计前期时，方案还不确定，可以用DAC芯片输出模拟信号，也可以用MCU的PWM+大电容来模拟DAC，怎么办?
直接在PCB上面，同时画上这两个电路。因为在同一个PCB上面，焊不同的元件，就可以有不同的电路，是相当灵活的。
还有，如果板子上面，不确定用哪种SD卡(有大有小，封装不同)，这样就直接把这几种封装做在一起，PCB上布好线，需要什么卡，就焊什么座子，而且只焊一个座子。
二、那么，什么是产品思维?
也举几个例子：
1、兼容性原则。
最容易见到的，就是WINDOWS系统了，它要做到向后兼容，WIN7能用的软件，WIN8也能用;WIN8能用的，WIN10也能用。但是一般不能向前兼容，这是很显然的。
2、尽量提高生产效率。
拼2张板的效率，显然比不上拼4张板。这是由贴片机决定的，所以在PCB面积允许的范围内，尽量多拼几板。产品生产的越快，用户就花越短的时间买到产品。相信没货的情况大家也遇到过，要等，相当不爽。
3、多听听用户的意见。
刚上市的产品，一般也是问题多多的，只有不断地由用户来引导工程师去改良产品，这样，多迭代几次，产品就更趋向于成熟，用户体验就更完美了。
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