煌牌：SMT贴片制程不良原因及改善对策

一、空焊

产生原因

改善对策

1,锡膏活性较弱；

1,更换活性较强的锡膏；

2,钢网开孔不佳；

2,开设精确的钢网；

3,铜铂间距过大或大铜贴小元件；

3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm；

4,刮刀压力太大；

4,调整刮刀压力；

5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形）

5,将元件使用前作检视并修整；

6,回焊炉预热区升温太快；

6,调整升温速度90-120秒；

7,PCB铜铂太脏或者氧化；

7,用助焊剂清洗PCB；

8,PCB板含有水份；

8,对PCB进行烘烤；

9,机器贴装偏移；

9,调整元件贴装座标；

10,锡膏印刷偏移；

10,调整印刷机；

11,机器夹板轨道松动造成贴装偏移；

11,松掉X,Y  Table轨道螺丝进行调整；

12,MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；

12,重新校正MARK点或更换MARK点；

13,PCB铜铂上有穿孔；

13,将网孔向相反方向锉大；

14,机器贴装高度设置不当；

14,重新设置机器贴装高度；

15,锡膏较薄导致少锡空焊；

15,在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；

16,锡膏印刷脱膜不良。

16,开精密的激光钢钢，调整印刷机；

17,锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；

17,用新锡膏与旧锡膏混合使用；

18,机器反光板孔过大误识别造成；

18,更换合适的反光板；

19,原材料设计不良；

19,反馈IQC联络客户；

20,料架中心偏移；

20,校正料架中心；

21,机器吹气过大将锡膏吹跑；

21,将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；

22,元件氧化；

22,吏换OK之材料；

23,PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；

23,及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；

24,机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；  

24,更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；

25,流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；

25,将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；

26,钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

26,清洗钢网并用风枪吹钢网。

二、短路

产生原因

不良改善对策

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；

2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；

3,回焊炉升温过快导致；  

3,调整回流焊升温速度90-120sec；

4,元件贴装偏移导致；

4,调整机器贴装座标；

5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；  

5,重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm；

6,锡膏无法承受元件重量；

6,选用粘性好的锡膏；

7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；

7,更换钢网或刮刀；

8,锡膏活性较强；

8,更换较弱的锡膏；

9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚； 

9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；

10,回流焊震动过大或不水平；

10,调整水平，修量回焊炉；

11,钢网底部粘锡；

11,清洗钢网，加大钢网清洗频率；

12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。

12,更换QFP吸咀。

三、直立

产生原因

不良改善对策

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；

1,开钢网时将焊盘两端开成一样；

2,预热升温速率太快；  

2,调整预热升温速率；

3,机器贴装偏移；   

3,调整机器贴装偏移；

4,锡膏印刷厚度不均；

4,调整印刷机；

5,回焊炉内温度分布不均；

5,调整回焊炉温度；

6,锡膏印刷偏移；   

6,调整印刷机；

7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；

7,重新调整夹板轨道；

8,机器头部晃动；   

8,调整机器头部；

9,锡膏活性过强；   

9,更换活性较低的锡膏；

10,炉温设置不当； 

10,调整回焊炉温度；

11,铜铂间距过大；

11,开钢网时将焊盘内切外延；

12,MARK点误照造成元悠扬打偏；

12,重新识别MARK点或更换MARK点；

13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；

13,更换或维修料架；

14,原材料不良；

14,更换OK材料；

15,钢网开孔不良； 

15,重新开设精密钢网；

16,吸咀磨损严重； 

16,更换OK吸咀；

17,机器厚度检测器误测。

17,修理调整厚度检测器。

四、缺件

产生原因

不良改善对策

1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件；

1,更换真空泵碳片，或真空泵；

2,吸咀堵塞或吸咀不良；     

2,更换或保养吸膈；

3,元件厚度检测不当或检测器不良；

3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器；

4,贴装高度设置不当；  

4,修改机器贴装高度；

5,吸咀吹气过大或不吹气； 

5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2；

6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）；

6,重新设定真空参数，一般设为6以下；

7,异形元件贴装速度过快； 

7,调整异形元件贴装速度；

8,头部气管破烈；   

8,更换头部气管；

9,气阀密封圈磨损；      

9,保养气阀并更换密封圈；

10,回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；     

10,打开炉盖清洁轨道；

11,头部上下不顺畅；    

11,拆下头部进行保养；

12,贴装过程中故障死机丢失步骤； 

12,机器故障的板做重点标示；

13,轨道松动，支撑PIN高你不同；

13,锁紧轨道，选用相同的支撑PIN；

14,锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。

14,将印刷好的PCB及时清理下去。

五，锡珠

产生原因

不良改善对策

1,回流焊预热不足，升温过快；

1,调整回流焊温度（降低升温速度）；

2,锡膏经冷藏，回温不完全；    

2,锡膏在使用前必须回温4H以上；

3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；

3,将室内温度控制到30%-60%）；

4,PCB板中水份过多；

4,将PCB板进烘烤；

5,加过量稀释剂；   

5,避免在锡膏内加稀释剂；

6,钢网开孔设计不当；  

6,重新开设密钢网；

7,锡粉颗粒不均。   

7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。

六，翘脚

产生原因

不良改善对策

1,原材料翘脚；

1,生产前先对材料进行检查，有NG品修好后再贴装；

2,规正座内有异物；      

2,清洁归正座；

3,程序设置有误；   

3,修改程序；

4,MK规正器不灵活；   

4,拆下规正器进行调整。

七，浮高

产生原因

不良改善对策

1,PCB 板上有异物；   

1,印刷前清洗干净；

2,胶量过多；    

2,调整印刷机或点胶机；

3,红胶使用时间过久；  

3,更换新红胶；

4,锡膏中有异物；   

4,印刷过程避免异物掉过去；

5,炉温设置过高或反面元件过重；   

5,调整炉温或用纸皮垫着过炉；

6,机器贴装高度过高。  

6,调整贴装高度。

八，错件

产生原因

不良改善对策

1,机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛刷不良；   

1,检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；

2,贴装高度设置过高元件未贴装到位；

2,检查机器贴装高度；

3,头部气阀不良；   

3,保养头部气阀；

4,人为撞板造成；   

4,人为撞板须经过确认后方可过炉；

5,程序修改错误；   

5,核对程序；

6,材料上错；    

6,核对站位表，OK后方可上机；

7,机器异常导致元件打飞造成错件。

7,检查引起元件打飞的原因。

九，冷焊

产生原因

不良改善对策

1,回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足；     

1,调整回焊炉温度或链条速度；

2,元件过大气垫量过大；     

2,调整回焊度回焊区温度；

3,锡膏使用过久，熔剂浑发过多。   

3,更换新锡膏。

十，反向

产生原因

不良改善对策

1,程序角度设置错误；  

1,重新检查程序；

2,原材料反向；

2,上料前对材料方向进行检验；

3,上料员上料方向上反；

3,上料前对材料方向进行确认；

4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 

4,维修或更换FEEDER压盖；

5,机器归正件时反向；  

5,修理机器归正器；

6,来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向；   

6,发现问题时及时修改程序；

7,Z轴马达皮带或轴有问题。    

7,检查马达皮带和马达轴。

十一，反白/反面

1,料架压盖不良；   

1,维修或更换料架压盖；

2,原材料带磁性；   

2,更换材料或在料架槽内加磁皮；

3,料架顶针偏位；   

3,调整料架偏心螺丝；

4,原材料反白；

4,生产前对材料进行检验。

十二，偏移

产生原因

不良改善对策

1,印刷偏移；    

1,调整印刷机印刷位置；

2,机器夹板不紧造成贴偏； 

2,调整XYtable轨道高度；

3,机器贴装座标偏移；  

3,调整机器贴装座标；

4,过炉时链条抖动导致偏移；    

4,拆下回焊炉链条进行修理；

5,MARK点误识别导致打偏；   

5,重新校正MARK点资料；

6,NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；

6,校正吸咀中心；

7,吸咀反白元件误识别；     

7,更换吸咀；

8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；

8,更换X轴或Y轴丝杆或套子；

9,机器头部滑块磨损导致贴偏；

9,更换头部滑块；

10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。   

10,更换吸咀定位压片。

十三，元件破损

产生原因

不良改善对策

1,原材料不良；

1,检查原材料并反馈IQC处理；

2,规正器不顺导致元件夹坏；    

2,维修调整规正座；

3,吸着高度或贴装高度过低导致；   

3,调整机器贴装高度；

4,回焊炉温度设置过高；     

4,调整回焊炉温度；

5,料架顶针过长导致；  

5,调整料架顶针；

6,炉后撞件。    

6,人员作业时注意撞件。

十四，少锡

产生原因

不良改善对策

1,PCB焊盘上有惯穿孔；   

1,开钢网时避孔处理；

2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄；

2,开钢网时按标准开钢网；

3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；   

3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；

4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。 

4,清洗钢网并用气枪。

十五，多锡

产生原因

不良改善对策

1,钢网开孔过大或厚度过厚；    

1,开钢网时按标准开网；

2,锡膏印刷厚过厚；      

2,调整PCB与钢网间距；

3,钢网底部粘锡；   

3,清洗钢网；

4,修理员回锡过多   

4,教导修理员加锡时按标准作业。

十六，金手指粘锡

产生原因

不良改善对策

1,PCB未清洗干净；    

1,PCB清洗完后经确认后投产；

2,印刷时钢网底部粘锡导致；    

2,清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体；

3,输送带上粘锡。   

3,清洗输送带。

十七，溢胶

产生原因

不良改善对策

1,红胶印刷偏移；   

1,调整印刷机；

2,机器点胶偏移或胶量过大；    

2,调整点胶机座标及胶量；

3,机器贴装偏移；   

3,调整机器贴装位置；

4,钢网开孔不良；   

4,重新按标准开设钢网；

5,机器贴装高度过低；  

5,调整机器贴装高度；

6,红胶过稀。    

6,将红胶冷冻后再使用。