回流焊接中线路板扭曲的原因有如下几种：
（1） PCB 本身原材料选用不当，PCB 的 Tg 低，特别是纸基 PCB，其加工温度过高，会使 PCB 变弯曲。
（2） PCB 设计不合理，元件分佈不均匀会造成 PCB 热应力过大，外形较大的連接器和插座也会影响 PCB 的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。
（3） 双面 PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线）。而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。
（4） 回流焊中温度过高也会造成 PCB 的扭曲。
针对上述四种原因原因，回流焊接中线路板扭曲的解决办法如下：
1.在价格和空间容许的情况下，选用 Tg 高的 PCB 或增加 PCB 的厚度，以取得最佳长宽比；
2.合理设计 PCB 双面的铜箔面积应均衡，在没有电路的地方佈满钢层，并以网路形式出现，以增加 PCB 的刚度，在贴片前对 PCB 进行预热，其条件是 105℃/4H；
3.调整夹具或夹持距離，保证 PCB 受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；
4.已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温復位，以释放应力，一般会取得满意的效果。
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