在进行SMT生产的过程中，肯定会经常遇到一些元件的维修和补焊，QFN元件应该是会经常让维修人员头疼的那种。不过,煌牌结合自身多年SMT贴片机设备研发的经验，总结出以下技巧，分享给大家。
QFN芯片和BGA芯片类似，都是符合SMT贴装工艺的封装类型，QFN芯片焊盘分为两种，一种是底面和侧面都有上锡粉，这样的芯片比较好焊，基本对好位置吹上去再用刀头烙铁拖一下即可。
但还有一种侧面露铜没有经过上锡处理的，IPQC工艺要求里也没有要求一定要侧面爬锡。很多大厂产品的主板上都有不少这种QFN芯片侧面露铜是没有爬焊的。
比如象RTL8111E/F这种网卡芯片，侧面露铜原厂回流可能就没有爬锡，这样我们在更拆换这种芯片前，就一定要把芯片四周的侧面露铜用烙铁强行刮上锡。这个很重要。
因为我们手工没办法象工厂刷锡高那样在PCB焊盘上均匀的刷上锡料，所以直接吹焊很容易造成QFN芯片底面和PCB焊盘间假焊虚焊（如果PCB有变形则更容易出现假焊虚焊），如果把PCB焊盘上堆上太多的锡，又容易在吹焊后造成底面连焊。
所以强行把QFN芯片侧面露铜刮上锡后，清理PCB焊盘，然后刷一层焊油，再把QFN芯片对准砍好，然后再用烙铁在芯片四周拖焊一下基本就可以达到要求了。
但是象RTL8111E/F这种侧面露铜面很薄窄的芯片来说，一般的刀头烙铁拖焊时，还是不能保证把侧面露铜和PCB引脚焊盘拖焊上。怎么办呢
有两个办法：
一：在QFN芯片已经吹好后，用较细的锡丝在芯片四周转成一圈盖住PCB引脚焊盘，然后用风枪去掉风口吹熔掉这圈锡丝，锡会溶到PCB焊盘上进行爬到QFN芯片上好锡的侧面露铜上。完了后再用烙铁拖一下分开外面的引脚连锡就可以了。
二：如果有锡高的话，方法同上，可以直接在吹好固定的芯片四周涂上一点锡高，再吹一次，再拖一下就OK了。
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