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关于SMT生产工艺100个终极问题的答案

关于SMT生产工艺100个终极问题的答案 煌牌自动设备有限公司
2016-12-08
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导读:MT生产工艺,SMT焊接工艺100问1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少?答:25±3℃2、锡膏印刷时,


MT生产工艺,SMT焊接工艺100问

1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少?

答:25±3℃

2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些?

答:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀

3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么?合金比例是多少?

答:Sn/Pb合金, 63/37

4、锡膏中主要成份分为哪两大部分?

答:锡粉和助焊剂

5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么?

答:去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少?重量之比约为多少? 答:体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1

7、锡膏的取用有什么原则?

答:先进先出

8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程?

答:回温、搅拌

9、钢板常见的制作方法有哪些?

答:蚀刻、激光、电铸

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么? 答:表面粘着(或贴装)技术

11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么?

答:静电放电

12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么? 答:此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data

13、我们经常使用的无铅焊锡成分为Sn/Ag/Cu ,合金比例是96.5/3.0/0.5,它的熔点是多少?

答 217℃;

14、我公司的湿敏元件防潮柜管制的相对温湿度是多少?

答:10% -20%

15、常用的SMT钢板的材质是什么?

答:不锈钢

16、常用的被动元器件(Passive Devices)和主动元器件(Active Devices)有哪些?

答:被动元器件:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件有:电晶体、IC等

17、常用的SMT钢板的厚度是多少?

答: 0.15mm(或0.12mm),或以具体和产品确定厚度

18、静电电荷产生的种类有哪些?静电电荷对电子工业的影响有哪些?

答:种类有:摩擦、分离、感应、静电传导等

静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽

19、英制尺寸长x宽0603等于多少?公制尺寸长x宽3216等于多少?

答:长x宽0603=0.06inch*0.03inch,长x宽3216=3.2mm*1.6mm

20、排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为多少?

答:阻值为56R

21、ECN中文全称是什么?此文件必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效文件! 答:工程变更通知单

22、5S的具体内容分别为哪些?

答:整理、整顿、清扫、清洁、素养

23、PCB为什么要进行真空包装?

答:目的是防尘及防潮

24、我公司的品质政策是什么?环境方针是什么?

答:品质政策是:质量优良、交期准确、顾客满意,持续改进

环境方针是:遵纪守法、预防污染;清洁生产、优化环境

25、品质“三不政策”是什么?

答:不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品

26、QC七大手法中鱼刺图查原因中4M1H分别是哪些?

答:(中文): 人 、机器、物料、方法、环境

27、锡膏的成份包含哪些?按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中有铅锡膏中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37,熔点为多少?

答:包含金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;

熔点是: 183℃

28、为什么锡膏使用时必须从冰箱中取出回温?

答:目的是让冷藏的锡膏温度回复常温,以利于印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生锡珠

29、机器之文件供给模式有哪些?

答:准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式

30、SMT的PCB定位方式有哪些?

答:真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位

31、丝印(符号)为272的电阻,阻值是多少?,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)是什么?

答:阻值是2700Ω即2.7K, 4.8MΩ的电阻的符号(丝印)是485

32、BGA本体上的丝印包含哪些信息?

答:厂商、厂商料号、 规格和Datecode/(Lot No)等

33、208pinQFP的pitch为多少?

答:0.5mm

34、QC七大手法是哪几种?

答:统计分析表 、数据分层法 、排列图(柏拉图) 、因果分析图(又称鱼骨图) 、直方图 、散布图 、控制图

35、CPK是什么?

答:目前实际状况下的制程能力

36、助焊剂在恒温区开始挥发有什么作用?

答:进行化学清洗动作

37、理想的冷却区曲线和回流区曲线呈什么关系 ?

答:镜像关系

38、RSS曲线为什么?

答:升温→恒温→回流→冷却曲线

39、一般多层基板使用的材质是什么 ?

答: FR-4

40、PCB翘曲规格有什么要求?

答:不超过其对角线的0.7%

41、STENCIL制作激光切割是有什么优点?

答:可以再重工

42、目前计算机主板上常被使用之BGA球径多少 ?

答: 0.76mm

43、ABS系统是什么?

答:绝对坐标

44、陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为多少?

答: ±10%

45、常见的SMT零件包装其卷带式盘直径有哪些?

答: 13寸, 7寸

46、SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um,为什么?

答:可以防止锡球不良之现象

47、按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时说明什么?

答:锡膏与波焊体无附着性

48、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示什么意思?

答: IC受潮且吸湿

49、锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的应该是多少?

答: 90%:10% ,50%:50%

50、早期之表面粘装技术源自于哪里?

答: 20世纪60年代中期之军用及航空电子领域

51、在1970年代早期,业界中新出一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以什么简代之? 答: HCC

52、100NF组件的容值与0.10uf是否相同 ?

答: 相同

53、SMT使用量最大的电子零件材质是什么 ?

答:陶瓷

54、有铅制程中回焊炉温度曲线其曲线最高温度多少度最适宜?

答:215 ℃

55、有铅波峰焊锡炉检验时,锡炉的温度多少度较合适 ?

答: 245 ℃

56、钢板的开孔型式有哪些?

答:方形、三角形、圆形,星形,本磊形

57、Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板?

答:陶瓷板

58、以松香为主之助焊剂可分哪四种?

答: :R、RA、RSA、RMA

59、SMT排阻有无方向性 ?

答:无

60、SMT设备一般使用之额定气压为多少 ?

答: 5KG/cm2

61、正面DIP, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式?

答:扰流双波焊

62、SMT常见之检验方法有哪些?

答:目视检验、X光检验(X-RAY)、机器视觉检验 (AOI)

63、铬铁修理零件热传导方式是什么?

答:传导+对流

64、目前BGA材料其锡球的主要成份是什么?

答: Sn90 Pb10

65、现代质量管理发展的历程是什么?

答: TQC-TQA-TQM

66、ICT测试是什么?

答: 针床测试

67、ICT之测试能测电子零件采用什么方式测试?

答:静态测试

68、焊锡特性有哪些?

答:融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好

69、回焊炉零件更换制程条件变更是否需要重新测量测度曲线 ?

答:需要重新测量测度曲线

70、锡膏测厚仪是利用Laser光测试哪些内容 ?

答:锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度

71、SMT零件供料方式有哪些?

答:振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器

72、SMT设备运用哪些机构?

答: 凸轮机构、边杆机构 、螺杆机构、滑动机构

73、目检工位若无法确认则需依照何项作业?

答: BOM、厂商确认、样品板

74、若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进多少 ? 答: 8mm

75、回流焊炉常见的有哪些种类?

答: 热风式回流焊炉、氮气回流焊炉、laser回流焊炉、红外线回流焊炉

76、SMT零件样品试作可采用哪些方法?

答:流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装

77、常用的MARK形状有哪些?

答:圆形、“十”字形 、正方形、菱形、三角形、万字形

78、SMT因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是哪些区域? 答:预热区、冷却区

79、SMT段零件两端受热不均匀易造成哪些不良?

答:空焊、偏位、墓碑

80、SMT零件维修的工具有哪些?

答:烙铁、热风拔取器、吸锡枪,镊子

81、QC分为哪些?

答:IQC、IPQC、FQC、OQC

82、高速贴片机可贴装哪些器件?

98、每种机型生产时都需要进行首件核对,请问首件核对的工作包括哪些?

答:a.确认生产制程及设备上的站位和物料是否正确。

b.确认锡膏是否使用正确,记录各设备使用的程序名称及版本。

c.确认贴装的精度,依据BOM,图纸,ECN等资料核对所贴装物料规格及极性是否正确,阻容件需进行测试,LED需点亮。

d.确认产品过炉后的品质是否OK,以上各工序异常均需通知相关人员停机调整。直至OK后方可量产。

99、传统工艺相比SMT的特点有哪些?

答:高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化

100、煌牌公司是怎么样的公司,技术怎么样?

答:广 州煌牌自动设备公司自主研发制造SMT自动贴片机超过20年,丰富的研发经验,稳定的产品性能,高效的生产团队,始终走在国内贴片机的前沿。更与广东工业 大学成立联合实验室,主打产品全视觉在线多功能高速贴片机和全自动视觉高速锡膏丝印机目前已经在国内同类产品中处于领先地位,与国外同类产品相比也更具性 价比优势。其中的直驱电机更是广州煌牌自动设备公司的独家专有技术。于此同时,研发中心以一流技术为先导,不断创新,将为客户提供更加专业可靠的整条 SMT生产线的设备解决方案及工艺方案。 

  16年广州煌牌自动设备公司将引进美国先进贴片机技术,填补国内贴片机精确度及稳定性方面的技术空白。


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煌牌公司1995年成立于香港荃运工业区并于2006年在广州设立研发中心,在日本、美国均设有研发分部。与麻省理工、香港科技大、广东工大等国内外高校均有合作研发项目,是集SMT设备自主研发、制造、国内外销售服务于一体的专业供应商。
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煌牌自动设备有限公司 煌牌公司1995年成立于香港荃运工业区并于2006年在广州设立研发中心,在日本、美国均设有研发分部。与麻省理工、香港科技大、广东工大等国内外高校均有合作研发项目,是集SMT设备自主研发、制造、国内外销售服务于一体的专业供应商。
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