SMT锡膏印刷标准及常见不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm～+0.04mm；
SMT锡膏印刷标准
1，CHIP元件印刷标准
1.锡膏无偏移；
2.锡膏量，厚度符合要求；
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
2，CHIP元件印刷允许
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%
3，CHIP元件印刷拒收
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均.
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
4，SOT 元件锡膏印刷标准
1.锡膏无偏移；
2.锡膏完全覆盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测试要求。
5，SOT 元件锡膏印刷允许
1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度符合规格要求
6，SOT 元件锡膏印刷拒收
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；
2.有严重缺锡
7，二极管、电容锡膏印刷标准
1.锡膏印刷成形佳；
2. 锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测试符合要求；
8，二极管、电容锡膏印刷允许
1.锡膏量足；
2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。
9，二极管、电容锡膏印刷拒收
1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；
2. 锡膏偏移超过15%焊盘
10 焊盘间距=1.25-
0.7MM 锡膏印刷标准 1.各锡膏100%覆盖各焊盘；
2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；
4.无偏移现象。
11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许
1.锡膏成形佳，元件焊脚锡饱满，无崩塌、无桥接；
2.有偏移，但未超过15%焊盘；
3.锡膏厚度测试合乎要求；
4.炉后焊接无缺陷。
12，焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收
1.锡膏超过15%未覆盖焊盘；
2.偏移超过15%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
4.锡膏印刷形成桥连。
13，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象；
3.锡膏厚度符合要求。
14，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收
1.锡膏成形佳，无桥接、无崩塌现象；
2.锡膏厚度测试在规格内；
3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。
4.炉后焊接无缺陷。
15，焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收
1.锡膏超过10%未覆盖焊盘；
2.偏移超过10%；
3.锡膏几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路；
16，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准
1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上；
2. 锡膏成形佳,无崩塌现象；
3.锡膏厚度符合要求
17，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收
1.锡膏成形虽略微不佳，但锡膏厚度测试在规格内；
2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌；
3.炉后无少锡 假焊现象。
18，焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收
1.锡膏成型不良,且断裂；
2.锡膏塌陷、桥接；
3.锡膏覆盖明显不足。
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