业绩飘红，封装行业回归理性
2017年，毫无疑问是LED封装行业的变革之年。一方面经历了前两年的LED产品价格战后，部分中小型封装企业被淘汰出局，行业格局已经初步成型;另一方面，自2016年下半年以来，随着线路板、金线等原材料的连续大幅上涨，以及下游应用端需求的放量，包括木林森、国星光电、鸿利光电、斯迈得等在内的大型封装厂商纷纷发起了“涨价潮”，此次价格调整有利于LED厂商盈利改善。
2016年LED封装行业上市企业业绩表现
从几家上市企业近日发布的业绩快报中可以看到，除了长方集团和鸿利智汇外，其他封装上市企业2016年净利润都实现了两位数的增长，增长幅度最大的是万润科技，而赚的最多的是木林森。
此外，照明仍是拉动产业成长的重要动能。2016年我国半导体照明产业整体产值首次突破五千亿元，产业规模达到5216亿元，较2015年同比增长22.8%。其中中游封装规模达到748亿元，同比增长21.5%
从去年开始，LED产业逐渐开始复苏，在封装领域，低功率2835和中功率5630等成熟类型的产品价格已经趋稳，随着照明应用的高功率等级LED需求看涨，未来仍有大量发展空间。据统计机构数据分析，LED封装市场将在未来几年保持温和增长，到2021年将增长至185亿美元(2016～2021年期间的复合年增长率为3.4%)。
扩产潮涌，两极分化愈加明显
随着LED产业的逐步成熟，大者恒大的趋势在封装领域已经十分明显。在上市企业业绩增长的背后则是龙头LED企业的大肆扩产。2017年1月4日，木林森总投资55亿元LED照明项目正式启动建设，也预示着这艘“封装巨舰”的版图再一次得到了扩张。
由扩产所带来的规模效应正在显现。在木林森业绩快报公告中显示，报告期内，随着公司募投项目产能逐步释放，规模化效应明显提高从而促使产品的单位成本进一步下降，公司产品的市场竞争力不断增强，市场份额不断扩大。
3月13日，国星光电一纸公告宣称，公司基于自身发展战略规划，结合对LED封装市场的判断以及现有客户订单需求情况，拟投入不超过人民币2亿元进行公司显示屏器件项目的扩产。本次扩产项目建设周期为2017年3月至2017年7月。
事实上，这已经是国星光电自2016年4月以来的第三次扩产。距离上一次4亿元的扩产项目(2016年10月)仅仅半年之隔。
2017年鸿利智汇也将对南昌、广州、深圳的三地LED生产基地进行资源整合，南昌工厂已于去年7月竣工，8月开始投产，LED封装月产能可达1200-1500KK，未来还将持续扩大产能规模，成为鸿利最大的生产基地。
如今，在市场竞争十分激烈的背景下，扩产不仅能降低成本、抢占更多市场份额，对行业最直接的影响还在于将加速封装产业的洗牌与整合。中小企业在常规通用型的器件，在品牌、资金、技术、规模、产能等方面都处于劣势，部分技术落后的企业逐步退出市场，大企业在市场的龙头份额得到了加强。随着大厂产能的不断释放，产业集中度也在逐步上升，据LEDinside数据估计，封装行业中，前十大厂商的市场占有率达到了45%。
此外，扩产也将缺乏竞争力的中小型企业淘汰出局。从统计机构预测数据来看，2016年LED封装企业数量估计只有1000家左右，到2020年将仅剩下500家。从此可见，LED封装领域的集中度在持续提高，中小企业的份额将进一步被蚕食。
格局生变，封装重心向中国转移
近年来，伴随LED渗透率的不断提升，全球LED产业增速正逐步趋缓，而在国内市场，LED芯片厂商的市占率已超过七成份额，全球封装产能也在加速向中国转移，预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。
目前LED行业呈现几种态势：整个市场的需求量在不断加大，目前尽管LED的需求量在持续放量，但是海外封装巨头在通用照明器件的竞争力逐渐弱化，包括日亚、欧司朗、Lumileds、三星在内的国际大厂，不断寻求差异化市场，避开产能上的劣势，甚至将一些订单转到国内封装厂进行代工。
其实早在2015年全球封装厂商Top10排名中国厂商已占三席(木林森、鸿利、亿光)。中国力量在全球LED产业格局中的分量愈来愈重，原有的美、日、欧领先，韩国、中国追赶的局面正在被改写。特别是随着木林森、国星光电、鸿利光电近两年的持续扩产，中国已经成为名副其实的世界LED封装生产基地。
市场规模的持续扩大和下游需求的放量也为中国LED封装企业带来了巨大的发展机遇。据LEDinside统计数据显示，在上游LED芯片领域，2016年中国市场规模达139亿人民币，同比成长9%，芯片国产率上升至76%，前十大厂商市占率上升至77%;而在中游封装领域，2016年市场规模达到589亿人民币，同比成长6%。当前，LED封装行业已进入平稳发展期，在整体经济并不景气的大环境下，2016年封装市场规模成长6%，同时虽然车用、Flash等高端领域仍难以突破，但国产率已缓慢提升至67%。