影响煌牌SMT贴片机贴装质量的要素

煌牌贴片机自问世以来，一直因为贴装速度快，和及稳定的重复定位精度著称深而受广大客户信赖，但是我们发现有些新客户由于对机器性能的不了解，工艺操作上或多或少存在一定的误解导致在实际贴装质量无法达到工艺要求，下面我们就来讲解一下影响贴片机贴装质量的几大要素。

煌牌LED半自动生产线

贴片机贴装质量好不好，主要指元件正确与否，贴装位置是否准确，压力是否合适三大要素。

1、         对元件的贴装正确；要求各装配位号的元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2、         位置贴装准确：元器件的端头或者引脚均和焊盘吐血要尽量3寸齐、居中。贴片机元器件贴装位置要满足工艺要求，因为两个端头chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上，宽度方向有1/2搭接在焊盘上，回流焊时能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或者吊桥。对于SOP/SOJ/QFP/PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过回流焊纠正的；因此，贴装时必须保证引脚宽度在3/4处于焊盘上，引脚的趾部和根部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接，否则，回流焊后必须返修，会造成工时，材料浪费，甚至影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时纠正贴装坐标。

3、         贴片机贴装压力（贴片高度）合适：贴片机贴装压力（高度）要恰当合适，元器件焊端或者引脚不小于1/2厚度要浸入悍膏。对于一般元器件贴片时的悍膏挤出量（长度）应小于0.2MM，对于窄间距元器件贴片时的悍膏挤出量(长度)应小于0.1MM。贴片压力过小，元器件焊端或者引脚浮在悍膏表面，悍膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动。假如贴片压力过大，悍膏挤出量过多，容易战场悍膏黏连，回流焊时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。

操作贴片机时注意以上几个方面，各位客户可以参考一下。