我们都知道，苹果最新iPhone 手机分为两个尺寸。就外部设计来看，iPhone 6-Plus看似就像是“放大版”iPhone6。不过，从内部硬件构造来看，这两设备尽管大体相同，但仍有一些细微的变化：
幸运地是，拆解iPhone6 Plus跟拆解iPhone 6基本相似，这也就意味着，相比前几代iPhone相比，iPhone 6-Plus的拆解难度降低。首先，你还得使用特殊螺丝刀顺着Home底缘拆除两个五叶草螺丝。不过，由于苹果重置了Home键下的排线，因此当你在撬开手机前面板时，就不必担心把排线给弄断。
整体而言，iPhone6-Plus内部的硬件布局跟iPhone6一样:底部设置有扬声器、Lightning接口，电池位于手机左侧，主板位于手机右侧，摄像头位于顶部位置，跟前置面板贴在一起的是显示屏，前置摄像头和传感器，耳机扬声器和Home按键。此外，在显示屏后还有一个新的金属板。
iPhone6-Plus手机系统主板不光不同于前几代iPhone，也跟iphone6系统主板有差异。不幸的是，两个主板有一个相似之处就是，保护手机内部大部分芯片的金属防护板牢牢地被固定住，无法看到里面的构造。因此如果想要看到里面的芯片，金属防护板必须被“强拆”，好在金属防护板是通过螺丝固定在手机上的，因此不会担心拆坏。
iPhone 6 Plus和iPhone6上的振动模块不同，且位于不同位置。iPhone6的震动模块位于手机的右下角，而Plus的模块位置在左侧，位置也比iPhone 6的更高。
两款手机外部扬声器也不同。虽然都位于手机的右下角，但是相比iPhone 6的扬声器，Plus的扬声器在尺寸上稍大。
