新能源汽车的安全问题备受关注，不过在安全方面仍存在着一些问题。例如，不合格的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）会产生大量热量，如果结构异常（如空隙或未粘合），会影响散热途径，从而导致过热失效。
IGBT中最常见的缺陷是气隙和键合损失，通过X光成像技术可以成功检测焊料中的间隙。其它常见缺陷包括陶瓷筏翘曲或倾斜（两者都会改变热流，使芯片破裂），以及芯片下焊料的孔隙率。IGBT模块在封装前后均可以通过X射线成像进行检查。如果在封装前对其进行成像检测，就可以及时发现有问题的部件，并进行修复。
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
IGBT与新能源汽车有什么关系？
三电系统，即动力电池（简称电池）、驱动电机（简称电机）、电机控制器（简称电控），也被人们成为三大件，加起来约占新能源车总成本的70%以上，是决定整车运动性能核心的组件。
在电控模块中，IGBT模块是逆变器的最核心部件。
总结其工作原理：
通过非通即断的半导体特性，不考虑过渡过程和寄生效应，将单个IGBT芯片看做一个理想的开关。在模块内部搭建起若干个IGBT芯片单元的并串联结构，当直流电通过模块时，通过不同开关组合的快速开断，来改变电流的流出方向和频率，从而输出得到我们想要的交流电。
随着半导体技术的发展和表面贴装技术的运用，电子设备制造向着微型化、集成化趋势不断发展，以更小的体积和更复杂的内部结构实现其多元化功能，因此产品需要进行差异化、高精度的检测。
传统 X 射线检测采用 X 射线照相技术结合人工经验识别判断的检测方式，对于空间重叠的缺陷很难进行准确判断。谱睿源拥有国内首创3D层析融合技术，满足BGA/堆叠芯片、QFN/ THT、IGBT/SIC模块等检测需求，直播课程将从应用场景及技术说明开始，逐步探究最佳解决方案。
