随着半导体技术的发展和表面贴装技术（SMT）的运用，电子设备制造向着微型化、集成化趋势不断发展，以更小的体积和更复杂的内部结构实现其多元化功能，因此产品需要进行差异化、高精度的检测。
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解决方案 | 针对IGBT、Sic焊接空洞缺陷的检测
谱睿源2023-06-01
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谱睿源
合肥谱睿源智能制造有限公司作为行业领先的在线3D-X射线检测设备制造商，拥有国内首创3D层析融合技术，满足BGA/堆叠芯片、QFN/ THT、IGBT/SIC模块等检测需求，为全球的电子装配和半导体封测行业的生产商提供测试解决方案。
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