7月19日-21日，NEPCON China 2023在上海世博展览馆如期举办，作为亚洲最大的电子先进制造技术展览会之一，本次展会汇聚全球先进的电子制造行业参展企业及品牌，覆盖贴装设备及技术、焊接、点胶、喷涂、测试测量、贴装配套设备、智能工厂、自动化、电子材料设备等。作为行业领先的在线3D- X射线检测设备制造商，苏州谱睿源当然也不会错过此行业盛会。
开展第一天，苏州谱睿源电子有限公司创始人吴明炜先生接受邀请，在SMTA华东高科技设备研讨会与场观众分享了电子及半导体等行业提升良品率的解决方案，并在研讨会上发表题为《国产3D AXI 针对 BGA、通孔器件和 IGBT 焊接缺陷的检测》的主题演讲。
与此同时，2023年度中国SMTA颁奖典礼在展会现场举办，谱睿源电子荣获《2023 年华东最佳展品技术大奖》
产品：在线自动 3D-X 射线检查设备
型号：AI-300
制造商：苏州谱睿源电子有限公司
作为拥有国内首创3D层析融合技术，满足BGA/堆叠芯片、OFN/ THT、IGBT/碳化硅模块等检测需求，苏州谱睿源电子今年在Nepcon China展示了为全球的电子装配和半导体封测行业的生产商提供测试解决方案。
无论是对3D AXI在线检测设备感兴趣的专业人士，还是对电子行业发展充满好奇的观众，都能在苏州谱睿源展台找到自己感兴趣的内容！
还剩最后半天时间，我们会耐心给各位解释以下的问题:
什么是层析融合技术？
和CT到底有什么不同?
为何强调两种技术的差别和应用场景的区别?
在SMT的展会为何着重强调IGBT和SiC检测?
对SMT行业哪些应用有明确解决方案?
BGA的焊接质量检测，为什么全检时，层析融合才是首选，而不是CT?
2D X光机图像质量明显好于3D设备，原因是什么? 为什么还是要选用3D X光机?
趁着Nepcon展会还在继续
欢迎来1F50展台交流
苏州市吴江区庞金路1801号E02幢
联系电话：0512-63131608
电子邮箱：sales@imagesource.com.cn