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展后回顾 | 谱睿源2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕

展后回顾 | 谱睿源2025慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕 谱睿源
2025-04-02
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导读:为期三天的 “2025 慕尼黑上海电子生产设备展” 在上海新国际博览中心落下帷幕。


2025 年 3 月 26 日至 28 日,为期三天的 “2025 慕尼黑上海电子生产设备展” 在上海新国际博览中心落下帷幕。展会上,谱睿源展出了工业在线3D-X射线检测设备产品。作为行业年度盛会,该展会吸引了全球电子生产领域的广泛关注,不仅汇聚了前沿科技与创新成果,更为业界搭建起了一个绝佳的交流与合作平台。





谱睿源携最新研发的"在线3D-X射线检测设备惊艳亮相,凭借其"高精度、高效率、全自动"的检测能力,成为展会现场焦点,吸引众多半导体、新能源行业客户驻足交流。



期间,在谱睿源展位,我们为观众实时演示了设备从IGBT/SiC功率模块的铜基板焊接层扫描,到BGA封装堆叠芯片的微米级焊球检测,设备以5μm的高分辨率和实时成像能力,将传统检测手段难以发现的隐蔽缺陷清晰呈现在观众面前。



在半导体 IGBT 检测行业,精准与高效始终是质量管控的关键。随着电子制造技术的飞速发展,对精密电子元器件及高密度材料检测的要求日益严苛。AI-300 凭借技术创新,为企业实现高效、精准的质量管控提供了有力支持,为智能制造筑牢可靠保障。相信在未来,谱睿源将在半导体 IGBT 检测行业发挥更大的作用,推动行业迈向新的高度。





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合肥谱睿源智能制造有限公司作为行业领先的在线3D-X射线检测设备制造商,拥有国内首创3D层析融合技术,满足BGA/堆叠芯片、QFN/ THT、IGBT/SIC模块等检测需求,为全球的电子装配和半导体封测行业的生产商提供测试解决方案。
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谱睿源 合肥谱睿源智能制造有限公司作为行业领先的在线3D-X射线检测设备制造商,拥有国内首创3D层析融合技术,满足BGA/堆叠芯片、QFN/ THT、IGBT/SIC模块等检测需求,为全球的电子装配和半导体封测行业的生产商提供测试解决方案。
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