京益求精，共襄盛举。9月7日，第105届CEIA中国电子智能制造高峰论坛在北京隆重举行，聚焦EV汽车电子、医疗电子及设备、仪器仪表等领域。会上，苏州谱睿源与行业内专家学者齐聚一堂，共同探讨智能制造技术的创新发展和应用，为中国电子产业快速向”智能智造”迈进添砖加瓦。
高峰论坛上，苏州谱睿源创始人吴明炜先生在会上分享《高速3D分层X光检测的应用场景及技术说明》的主题演讲，共同探讨行业最新技术、工艺及解决方案。
随着半导体技术的发展和表面贴装技术的运用，电子设备制造向着微型化、集成化趋势不断发展，以更小的体积和更复杂的内部结构实现其多元化功能，因此产品需要进行差异化、高精度的检测。
传统X射线检测采用X射线照相技术结合人工经验识别判断的检测方式，对于空间重叠的缺陷很难进行准确判断。谱睿源拥有国内首创3D层析融合技术，满足BGA/堆叠芯片、QFN/THT、IGBT/SIC模块等检测需求。
在苏州谱睿源嘉宾演讲分享后，众多参会者前往苏州谱睿源的展台前进行咨询与交流，以更深一步了解谱睿源高速在线3D-X射线检测设备的技术原理和设备性能。
感谢您对本次展会的关注与支持！如果您想更具体的了解和感兴趣谱睿源高速在线3D- X射线检测设备，您可以联系我们！！