10月30日，NEPCON ASIA 2024在深圳宝安国际会展中心圆满落下帷幕。作为亚洲电子制造行业的年度盛会，本次展会汇聚了全球超过600家行业翘楚，共绘电子智造的未来图景。谱睿源与四海宾朋齐聚于此，共赴一场关于创新与精准的盛会，并满载而归。
本次展会，谱睿源核心展出的高速在线3D-X射线检测设备吸引了众多目光。即便我们最新的AI系列设备已奋战于客户产线，此次亮相的原型机依然凭借其卓越的3D层析融合技术内核，充分展现了在IGBT模块、BGA、堆叠芯片、先进封装元件等检测精密器件中实现微米级缺陷精准捕捉的强大实力。
展台现场人流如织，我们与众多行业专家、合作伙伴及新老朋友围绕技术演进与市场趋势，展开了深度而热烈的交流，思想的碰撞让创新的火花持续迸发。
展会不仅是展示的舞台，更是思想交流的平台。在同期举办的SMTA华南高科技设备研讨会上，合肥谱睿源智能制造有限公司创始人兼CEO吴明炜先生发表了题为《先进封装（SIP封装）结构的3D-X射线检测技术：关键挑战与解决方案》的精彩演讲。
演讲聚焦行业前沿痛点，分享了谱睿源的创新思考与实践成果，现场反响热烈，掌声不断。
尤为荣幸的是，我们的AI-300 pro检测设备凭借其创新的技术应用与卓越的性能表现，荣获本届展会“最佳展品奖”提名。这份来自行业的权威认可，是对谱睿源技术研发道路上的莫大鼓励，也将鞭策我们不断前行。
盛会虽已收官，但创新与服务永无止境。我们珍视在展会期间收获的每一份认可、每一条建议与每一次握手。在此，谱睿源向每一位亲临展位、给予我们关注与信任的朋友，致以最诚挚的感谢！
展望未来，谱睿源将继续秉持“精准、高效、可靠”的核心理念，深耕于电子装配与半导体封测行业，以更先进的技术、更优质的产品与更完善的服务，与各位伙伴携手前行，共同推动中国智能制造的升级与发展！
