圆满收官 | 谱睿源与您回顾2026慕尼黑电子展精彩瞬间

3 月 25 日-27日，为期三天的 2026 慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕。作为电子制造领域极具影响力的行业盛会，本届展会汇聚前沿技术与创新方案，为行业交流、技术对接与趋势洞察搭建了高质量平台。

本次展会上，谱睿源携核心产品高速在线 3D-X 射线检测设备重磅亮相，成为现场关注焦点。即便公司最新 AI 系列设备已稳定运行于客户产线，本次展出的原型机仍凭借3D 层析融合技术内核，展现出强大的精密检测能力：可针对 BGA / 堆叠芯片、QFN/THT、IGBT / 碳化硅模块、先进封装元件、高密度电路板背钻孔等关键器件，实现微米级缺陷精准捕捉，为高端电子制造提供可靠无损检测保障。

AI-300检测运动轨迹演示

展会期间，谱睿源团队与行业专家、企业客户、技术伙伴深入交流，围绕先进封装元件、高密度多层PCB 背钻孔等场景的高精度、高可靠性检测需求与技术痛点展开探讨，在缺陷识别精度、工艺优化效率、检测稳定性等方面获得现场客户的高度认可与一致好评。

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合肥谱睿源智能制造有限公司起步于2021年（吴江），自成立以来始终专注于在线3D-X射线检测领域。2024年迁址合肥后，公司进入快速发展期，获评国家高新技术企业，并于2025年正式成为杭州谱睿源全资子公司。作为行业领先的在线3D-X射线检测设备制造商，公司凭借国内首创的3D层析融合技术，满足BGA/堆叠芯片、QFN/THT、IGBT/碳化硅模块、先进封装元件、高密度电路板背钻孔等检测需求，为全球电子装配和半导体封测行业提供专业测试解决方案。