西卡产品家族的新成员——电子绝缘灌封胶

满足众多行业包括电子元器件、汽车、航空等对于电子电气组件灌封、封装和真空树脂浸渍密封的严苛要求。

为各种元器件如：电容，继电器，变压器，传感器，电路板，线圈，电气元件，滤波器等提供可靠的保护。

性能方面，具有卓越的耐高温性能可配合无铅焊接工艺，且产品集出众的机械及化学稳定性与高纯度于一身，最大化灌封敏感电子元件过程中的安全性。

• 环氧树脂和聚氨酯树脂   

• 100%无溶剂

•  耐老化

•  机械强度高

•  耐化学及环境影响

•  出众的耐热性能

•  易于操作

•  热传导性

•  出众的形状稳定性

•  高纯度

•  阻燃

•  绝缘保护性能

•  耐热冲击