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陶瓷材料不仅具有玻璃的外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等特点，同时拥有接近于金属材料的优异散热性。目前，多款国产高端机型均陆续采用了电子陶瓷背板。
并且氧化锆陶瓷还具有热导率高（热膨胀系数接近零），结构致密均匀，抗冲击、耐摔、耐磨、耐腐蚀性高的特性。而且，相对于金属机身来说，陶瓷机身也不会对手机信号产生影响。
事实上，苹果于2006 年8 月就申请了关于氧化锆陶瓷作为外壳用于手持设备的相关专利并于2013 年再次提交了相关专利，该专利还详细描述了蓝宝石和陶瓷材料共同应用于手机的工艺问题。同时在该专利中,苹果还提到考虑用氧化锆作为手机背板。
3C手机陶瓷背板中框CNC加工设备
那么，为什么使用氧化锆？
1 关于无线充电 无线充电越来越普及，而为了实现无线充电,手机上必须有一面不能使用可导电的材质,即不能使用金属材质。氧化锆在常温下不导电,是理想的材质。
2 关于指纹解锁 氧化锆陶瓷是指纹识别模组盖板的理想材料，因其硬度高，与蓝宝石接近；而且氧化锆介电常数是蓝宝石的3倍，信号更灵敏，相较于 iPhone Touch ID 采用的 0.3mm 蓝宝石盖板，同等厚度识别度更高；或者同等识别度时可薄可厚，做厚时强度、抗摔性将显着提高。
3 关于外观条件 氧化锆机械性能强,耐磨耐刮,被誉为“陶瓷钢铁”，硬度接近蓝宝石，耐刮、耐摔；虽透光性稍差，但能用在除显示屏盖板的所有外观件场合。此外，氧化锆陶瓷通过调色可具备玉石的色泽和质感， 颜色多变，可接受个性定制，从而应用在高端消费电子产品中。
4 关于制备工艺 氧化锆没有复杂的晶体生长工艺，不受设备的限制，总成本只有蓝宝石的 1/4；在制作的时候，可采用流延等工艺直接制备，不仅简单，工作效率和产能也能达到较大的提高。
但总的来说，目前氧化锆还未大规模放量，原因是成本高、产能不足，且生产工艺相对玻璃还是较复杂，因此目前还只适用于中高端手机。但近几年通过三环集团、长盈精密、顺络电子、国瓷材料、伯恩、蓝思科技等厂商的持续扩产推进,成本、良率、产能问题均得到一定程度的解决,预计手机陶瓷后盖产业启动在即,百亿市场值得期待。
最后，相比金属机身来说，陶瓷机身在外观和质感上更加具有档次和手感，并且陶瓷机身还能够拥有更多的配色，还能在外壳上进行彩绘，外观上能够变得更加的漂亮。
制约陶瓷机身的难题正在解决
虽然陶瓷机身拥有很多的优点，但是制约陶瓷机身发展的难题也有很多。陶瓷工艺复杂，不良率高，难以规模量产。比如，陶瓷一般从造胚、画工、着色到烧制完成，整个周期可能需要数天的时间，而且还不知道烧制出窑后能有多少是良品。这也导致了成本的居高不下。此外，陶瓷的易碎性也是一大问题。不过现在这些问题正在逐步解决。
虽然现在的陶瓷机身确实还存在易碎性的问题，但是相对于玻璃后盖，它可以在保证光滑的手感的前提下获得比玻璃更好的抗摔性。
另外，目前陶瓷手机外壳的成本也已经相比之前也降低了不少。当然相比金属、玻璃等材质还是要高不少。不过其优势也还是非常明显的。而相信随着工艺改进、产能提升以及采用陶瓷机身的智能手机开始增多，其成本也将会得到进一步的降低。
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