国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出，到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，2030年超90%，大力发展智能网联汽车、AI手机、智能机器人、智能家居、智能穿戴等终端产品。在4月9日举行的中国人工智能产业发展联盟（简称“AIIA”）第十七次全会上，中国信通院联合华为、中兴、vivo、小米等龙头企业共同发起成立端侧智能工作组，聚焦端侧智能、端云协同、安全治理三大方向，体系化推动技术创新、技术研制与产业落地。
在全球人工智能加速向端云协同、终端普惠方向演进的关键时期，端侧智能已成为人工智能普惠化的核心入口及智能终端产业升级的核心引擎，其在AI手机、AIPC、智能网联汽车、智能家居、智能穿戴、智能机器人等领域的渗透进程持续加快。随着端云协同、端侧智能体、轻量化大模型、多模态交互等技术的快速迭代，端侧智能正从单点功能创新向全场景规模化落地转变。在国家“人工智能+”行动政策的引导、技术迭代与市场需求的三重驱动下，我国端侧智能产业已进入高速增长与生态构建的关键黄金阶段，成为万物智联时代的重要战略发展方向。
当前端侧智能产业在高速发展的同时，仍面临技术路线碎片化、标准体系缺失、终端算力功耗约束突出、安全与隐私治理缺乏统一框架、技术与场景落地脱节、产业信息不对称、生态协同不足等共性痛点，制约着行业向规范化、体系化、规模化高质量发展。
为全面梳理产业现状、破解共性难题、凝聚行业共识、明晰发展路径，AIIA端侧智能工作组正式启动《端侧智能产业发展研究报告》编制工作。本报告将全面梳理端侧智能发展脉络、技术演进、产业链格局、应用生态、安全治理与发展趋势，汇聚产学研用各方智慧与实践成果，为行业发展提供科学指引与决策支撑。
我们诚邀在端侧智能领域开展技术研发、产品创新、场景落地、安全治理、标准研究的相关单位与专家深度参与报告编写。对于贡献突出的单位和专家，将作为核心编制单位、特邀专家写入研究成果。
报名方式：请有意向参与的单位及专家扫码报名
报名截止时间：2026年5月10日
联系人：刘老师 15810897170